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        • 特點

          ■ 無鹵素(Cl or Br<900ppm)、Tg 值大于 150℃、CTI 600

          ■ 優秀的耐離子遷移性能

          ■ 優良的機械加工性和耐熱性

          ■ Z 向熱膨脹系數,與無鉛制程兼容




        • 特征

        • 應用領域

          ■計算機、儀器儀表、通訊設備、辦公設備   


        • 應用領域

        型號:覆銅箔無鹵素環氧玻纖布基層壓板

        基板性能

        *以下為我司常規規格,可根據客戶要求生產。

        Remarks 備注:

        Typical Values For Reference only,Specimen Thickness:1.5mm 1/1 典型值只作參考,樣品厚度:1.5mm 1/1 A=Keep the specimen originally without any process 保持原樣,不作處理

        C=Temperature and humidity conditioning 在恒溫恒濕的空氣中處理

        D=Immersing in distilled water with temperature control 浸在恒溫的水中處理E=Temperature conditioning 在恒溫的空氣中處理


        常規尺寸與厚度規格



        Note The effective area of laminate is 36″(grain)×48″、40″(grain)×48″、 42″(grain)×48″;

        基板存放與儲存

        基板平放在干燥環境中

        內層芯板棕化或黑化處理后如果在24小時內未進行壓合需在100-120℃條件下最小烘烤1小時才能進入下工序.                                                                     


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