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        • 特點

          ■不采用dicy固化,Tg大于170℃

          ■優良的耐熱性,低Z向熱膨脹系數和優越的通孔能力

          ■符合IPC-4101/126規范要求 (無鉛、高Td、低Z向熱膨脹系數,CAF)



        • 特征

        • 應用領域

          ■計算機與通訊設備、高檔儀器儀表、路由器等

        • 應用領域

        型號:覆銅箔環氧玻纖布基層壓板(Tg170)

        基板性能

        *以下為我司常規規格,可根據客戶要求生產。

        Remarks 備注:

        Typical Values For Reference only,Specimen Thickness:1.5mm 1/1 典型值只作參考,樣品厚度:1.5mm 1/1 A=Keep the specimen originally without any process 保持原樣,不作處理

        C=Temperature and humidity conditioning 在恒溫恒濕的空氣中處理

        D=Immersing in distilled water with temperature control 浸在恒溫的水中處理E=Temperature conditioning 在恒溫的空氣中處理


        常規尺寸與厚度規格

        Note The effective area of laminate is 36″(grain)×48″、40″(grain)×48″、 42″(grain)×48″;

        基板存放與儲存

        基板平放在干燥環境中

        內層芯板棕化或黑化處理后如果在24小時內未進行壓合需在100-120℃條件下最小烘烤1小時才能進入下工序.  



        鉆孔

        鉆孔參數主要決定于材料厚度、層數、銅箔厚度、堆疊高度和材質。因為該材料材質較硬,鉆孔的方法與常規材料有一些不同,下面的參數供參考。


        除膠渣

        ■The following desmear parameters are for reference only

        下面參數僅供參考

        Horizontal Processing (JETCHEM)

        水平線

        Swell: 75℃ for 150 seconds

        Mn+7: 55-65g/l at 85℃ for 270 seconds

        Vertical Processing (SHIPLEY)

        垂直線

        Swell: 65℃ for 365 seconds for two runs

        Mn+7: 65-75g/l at 75℃ for 750 seconds for two runs


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