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■不采用dicy固化,Tg大于170℃
■優良的耐熱性,低Z向熱膨脹系數和優越的通孔能力
■符合IPC-4101/126規范要求 (無鉛、高Td、低Z向熱膨脹系數，抗CAF)
■計算機與通訊設備、高檔儀器儀表、路由器等
*以下為我司常規規格，可根據客戶要求生產。
Remarks 備注：
Typical Values For Reference only，Specimen Thickness：1.5mm 1/1 典型值只作參考，樣品厚度：1.5mm 1/1 A=Keep the specimen originally without any process 保持原樣，不作處理
C=Temperature and humidity conditioning 在恒溫恒濕的空氣中處理
D=Immersing in distilled water with temperature control 浸在恒溫的水中處理E=Temperature conditioning 在恒溫的空氣中處理
Note The effective area of laminate is 36″(grain)×48″、40″(grain)×48″、 42″(grain)×48″；
■基板平放在干燥環境中
■內層芯板棕化或黑化處理后如果在24小時內未進行壓合需在100-120℃條件下最小烘烤1小時才能進入下工序.
鉆孔參數主要決定于材料厚度、層數、銅箔厚度、堆疊高度和材質。因為該材料材質較硬，鉆孔的方法與常規材料有一些不同，下面的參數供參考。
■The following desmear parameters are for reference only
下面參數僅供參考
■Horizontal Processing (JETCHEM)
水平線
Swell: 75℃ for 150 seconds
Mn+7: 55-65g/l at 85℃ for 270 seconds
Vertical Processing (SHIPLEY)
■垂直線
Swell: 65℃ for 365 seconds for two runs
Mn+7: 65-75g/l at 75℃ for 750 seconds for two runs
技術支持：雄商科技
渝公網安備 50023402000287號