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覆銅板功能填料行業市場規模分析及預測（附報告目錄）1、覆銅板市場發展現狀分析覆銅板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL）是將增強材料浸以樹脂膠液，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，是電子線路板重要的基礎材料，是集成電路的最主要載體，在集成電路中充當工業基礎材料。覆銅板的質量將直接影響線路板的性能、品質、可靠性及穩定性。覆銅板行業的發展與集成電路技術和電子信息產業整… 【 查看詳情】
2021-08-28
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覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。 【 查看詳情】
2017-04-09瀏覽：4710次技術支持：雄商科技
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