覆銅板功能填料行業市場規模分析及預測

1、覆銅板市場發展現狀分析

覆銅板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL）是將增強材料浸以樹脂膠液，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，是電子線路板重要的基礎材料，是集成電路的最主要載體，在集成電路中充當工業基礎材料。覆銅板的質量將直接影響線路板的性能、品質、可靠性及穩定性。

覆銅板行業的發展與集成電路技術和電子信息產業整體發展息息相關。近年來，隨著下游通信、消費電子和汽車電子等行業發展，各種電子產品對覆銅板的需求量大幅上升，進一步拓寬了覆銅板行業的發展空間和市場規模。2016-2020年中國大陸剛性覆銅板銷售量從5.24億平方米增長到7.41億平方米，保持良好的增長態勢。

隨著5G商用進程的加快，通信領域投資規模將明顯提升，同時消費電子和汽車電子行業的穩步發展，將共同帶動未來覆銅板行業繼續保持良好的增長趨勢。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年覆銅板功能填料行業發展前景預測與投資戰略研究分析報告》

2016-2020年中國大陸剛性覆銅板銷售量情況

資料來源：普華有策

2、5G全面商用大背景下，高頻高速化的覆銅板對材料提出更高要求

（1）5G即將大規模商用

5G，即第五代移動電話通信標準，目前全球各國在國家數字化戰略中均把5G作為優先發展領域，強化產業布局，打造新的經濟增長極。

5G的建設也受到了我國的高度重視，中國制造2025規劃綱要中明確指出，要全面突破第五代移動通信（5G)技術。未來，5G與云計算、大數據、人工智能、虛擬增強現實等技術的深度融合，將連接人和萬物，成為各行各業數字化轉型的關鍵基礎設施。加快5G網絡、數據中心等新型基礎設施建設進度，5G基建成為中國新型基礎設施建設中的重要組成部分。

5G網絡作為新型基建的底層技術，將帶來人工智能、云計算、物聯網等信息基礎設施的革命性升級。

（2）高頻高速覆銅板成為行業發展趨勢

隨著5G的大規模商用，通信技術升級帶來通信頻率和傳輸速率的大幅提升，高頻高速的覆銅板已成為覆銅板的發展趨勢。根據應用場景的差異，高頻高速覆銅板又可以分為高速板和高頻板兩大類，分別主要應用在服務器、存儲器等高速傳輸設備和天線、功放、雷達等部件。隨著5G的商用實施，高頻高速覆銅板需求將繼續快速增長-

由于高頻高速覆銅板的技術門檻較高，市場總體上被日本、美國和中國臺灣的企業主導，目前國內領先的覆銅板廠商如生益科技、浙江華正新材料股份有限公司、南亞新材料科技股份有限公司等通過多年技術積累也已經逐步實現商業化推廣。

（3）高頻高速覆銅板對材料提出更高要求

在高頻高速的環境下，信號傳播速度極快，高頻信號衰減較嚴重，因而在高頻高速領域對覆銅板信號傳輸性能要求非常高，為了適應高頻高速數據傳輸的需要，覆銅板除了在電路設計和制造工藝方面的技術提升，高性能的電路基材也至關重要。傳統覆銅板基材受材料特性影響，介電常數和介質損耗較高，無法滿足高頻信號傳輸質量要求，因此更換更低介電常數和低介質損耗的新型基材材料和填充材料成為主要方向。

新一代高頻基材樹脂主要有聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚（PPO)和改性聚苯醚等，功能填料作為基材復合材料中力學強度的主要承擔者，在基材的復合材料中占有較高的體積比重,因此選擇低介電常數和低介質損耗的功能填料對復合材料介電性能非常重要。目前，憑借優異的介電常數和低介質損耗性能，二氧化硅材料作為增強材料被填充在聚四氟乙烯(PTFE）基材中已成為高頻高速覆銅板最主要的技術路線。

（4）受益于5G的大規模商用，濾波器等核心器件的需求也會大幅增加

濾波器作為過濾電磁波信號的基站射頻核心部件，可解決不同頻段、不同形式無線通訊間干擾問題，有效傳輸5G所需的高速、高質量的信號。5G的規?；逃脤V波器的需求將成倍增加，基于中國移動、中國電信和中國聯通5G建設的預測，預計5G濾波器的中國市場空問將達到370億元。

5G的規?；逃靡矊V波器的尺寸、重量和發熱性能提出了更高要求。目前5G基站中使用的濾波器主要包括小型化金屬濾波器和陶瓷介質濾波器,陶瓷介質由于介電常數高，可大大縮小濾波器的提及和質量，且對高頻信號的輻射損耗更小，目前已在華為的5G基站中得到廣泛應用，在中興通訊、愛立信等濾波器生產商中也逐漸得到推廣。

3、覆銅板功能填料市場發展狀況

（1）覆銅板功能填料市場規模預測

由于二氧化硅具有低電導率、低介電常數、低介質損耗、優異的絕緣性能、高耐熱性、低磁性異物、電性能穩定等特點，因此目前在覆銅板生產配方中加入二氧化硅等無機物功能填料成為提升線路板耐熱性和可靠性的重要方式。

除二氧化硅外，近年來勃姆石作為功能填料也逐步應用在高可靠性、超薄的高性能覆銅板中。在大規模集成電路技術快速發展的趨勢下，覆銅板的主要技術發展方向包括高耐熱和薄片化等，勃姆石耐熱性高、耐漏電性能好、阻燃性能好、粒徑小且分布窄等特點順應了覆銅板的技術發展趨勢，未來應用范圍有望進一步擴大。

功能填料約占覆銅板總成本的2-3%，2019年覆銅板用功能填料市場規模為13.8億元，同比增長22.9%，預計到2025年市場規模將達到35億元，復合增長率達到16.78%。

（2）高頻高速覆銅板功能填料市場發展概況

高頻高速覆銅板在添加二氧化硅功能填料后，介電性能更好，信號傳輸質量得到提升，能夠滿足5G通信的質量要求。同時，二氧化硅功能填料也有效提高了線路板的耐熱性和可靠性，因此其在高頻高速覆銅板中的使用越來越廣泛。

目前，高頻高速覆銅板主要應用于通信、軍工、汽車等領域，隨著未來5G的大規模商用，高頻高速覆銅板在5G基站和終端產品的滲透率將逐步提升。在5G基站中，覆銅板加工制造的線路板主要用于生產通信基站天線、功放等通信設備，安裝至通信網絡中。隨著政策的推動和5G逐步商業落地，推動了上游高頻高速線路板、覆銅板的使用，并拉動對二氧化硅功能填料的需求。2019年國內高頻高速覆銅板用功能填料規模為1.1億元，同比增長57.14%，預計到2025年市場規模為11.1億元，復合增長率達到47.00%。